由于流行的小型便携设备,如智能手机、数码相机和MP3
球员,有强劲需求高速、高密度表面安装技术(SMT)。

Santek完全安装最先进的SMT与0201芯片大小的能力来满足
这些需求。Santek致力于采取保护环境的积极作用。

符合欧盟RoHS指令只是我们的一个长期承诺会议
国际标准和客户要求。

• 完整的视觉自动丝网印刷机
• 标准浮动印刷热单元
• 标准前/后不锈钢刮刀(330毫米)
• 输送机速度:~ 1500 mm / s
• 刮刀速度:~ 300 mm / s
• 周期时间:< 10 s (w / o印刷/清洗时间)
• 模板尺寸:50×50 ~ 400 x350mm
• PCB厚度:0.6 ~ 4毫米
• PCB弯曲:< 1%
• 位置可重复性:±0.01毫米
• 准确性:±0.025毫米

• PCB宽度:30 ~ 300毫米

• 先进灵活的安装工
• 动态识别技术
• 多边形的识别功能
• 速度:位置(在最优条件下)
芯片:0.172 s /芯片
SOP: 0.24 s /芯片
QFP: 0.6 s /芯片

• ~ 460 x400mm PCB大小:50 x40
• PCB厚度:0.38 ~ 4.2毫米
• 位置精度:芯片:±50µm QFP:±30µm
• 芯片大小:0201 ~ 55毫米□IC (MFOV)

• 无铅热风回流焊接系统
• 区配置:8热风采暖区16加热模块1冷却区
• 输送速度:0.35 ~ 1.5 m / min
• 温度:RT ~ 300^oC

• 无铅波峰焊接系统
• 双波峰焊锡锅空气冷却系统
• 红外加热器3预热区(1)
• 输送速度:0.5 ~ 1.5 m / min
• PCB宽度:50 ~ 300毫米
• 钎焊温度:~ 350毫米
• 焊角:4 ~ 6^o